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如何选择导电浆料中所需要的黏结相类型?

分类:公司新闻 发布时间:2021-02-17 197次浏览

导电浆料中,黏结相作为构成电子浆料的关键成分,在电子浆料高温烧结后能够使导电膜与...

导电浆料中,黏结相作为构成电子浆料的关键成分,在电子浆料高温烧结后能够使导电膜与基片黏合,通常由玻璃、氧化物晶体或二者的混合物组合而成。依据电子浆料不同的固化方式,所使用的黏结相可分为有机黏结相和无机玻璃型黏结相。其中有机黏结相多用于低温烧结电子浆料,无机玻璃型黏结相多用于高温烧结电子浆料。

在电子浆料中,玻璃粉与导电相颗粒形成网络状结构组织,调节浆料的热膨胀系数并满足电极和基体黏结强度要求。电子浆料烧结过程中,玻璃相逐渐熔化,使导电相颗粒得到充分湿润,并填补有机载体挥发留下的孔洞;在冷却过程中,玻璃液相开始凝固、拉紧、收缩继而使导电膜更加致密,且能够增强膜层与基片之间的附着力。黏结相的选择对成膜的机械性能和导电性能产生影响,因此要求黏结相应具有以下特性:(1)与导电金属颗粒和印刷基材之间的黏结强度较高,具有良好的热膨胀匹配;(2)高温稳定性和耐老化性能良好;(3)高温下具有较好的黏度、润湿性和表面张力;(4)不与其他物质发生不良化学反应。

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黏结相的含量、粒度、形状、表面性质等因素对浆料的性能有很大影响。为了形成致密的烧结膜,原则上玻璃粉应为球状,粒度均匀,分散性好。一般来说,玻璃粉粒径小,尺寸范围窄,可提高浆料整体活性。

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